Water Leak Detection

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Kurzbeschreibung des Umfelds

Dieses Projekt nimmt Bezug auf Metallisierungsanlagen für Halbleiterbauelemente bei der Firma Infineon Technologies am Standort Villach.

Mittels der Sputtertechnik werden elektrisch leitende Metallschichten auf den Silizium Wafer abgeschieden. Die durch Sputtern erzeugten Metall-Schichten werden durch Trockenätz-oder nasschemischer Verfahren mit Hilfe einer Maske strukturiert. Es entstehen Leitbahnen. Sie bilden das Nervensystem des Chips.

Aufgabenstellung


Der Prozess läuft im Fein Vakuum, dabei wird das Beschichtungsmaterial von einem Target mit hoher Leistung abgetragen. Durch die hohe Temperaturentwicklung muss die Rückplatte mit Wasser gekühlt werden. Dieses Kühlwasser verursacht immer wieder Wasserleckstellen die zu einem Waferausschuss und Anlagen Down-Zeit führen. Vom Anlagenhersteller wird keine Überwachung angeboten, da der Platz in der Kammer sehr limitiert ist. Es soll nun ein Überwachungsmodul zur Erkennung des fehlerhaften Wassereintrittes entwickelt und in die im Betrieb befindlichen Kammern eingebaut und mit der Anlagenregelung verbunden werden. Der nach außen isolierte Aufbau und die Kammergeometrie darf dabei nicht verändert werden.

Zielsetzung und geplantes Ergebnis


Der fehlerhafte Wassereintritt wird mit einem Sensorelement erfasst, dessen Ausgangssignal galvanisch entkoppelt über ein bestehendes "Interlock-System" in die "Sputter" Anlagenregelung eingebunden wird. Ziel der Diplomarbeit ist es, in Abhängigkeit des Sensorsignales die Anlage und deren aktuellen Prozess zu stoppen und einen visuellen Alarm am Bedienungsmonitor zu signalisieren.
Das geplante Ergebnis ist die Entwicklung, der elektronischen Schaltung und mechanischen Konstruktion, der Überwachungsmodule.